产品特点ProductCharacteristics

1.采用超短脉 冲的紫外皮秒激光,具有加工效率高,热影响区小,无需后续辅助处理等优点,可以达到“冷”加工的工艺2.采用大理石平台X系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性。

3.配置高像系CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确。

4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。**单加工幅面可达到200“200mmo5.配置高精度的振镜确保产品加工精度和转角工艺效果。

6.币意精电可达lum。

应用领域

Applicable Fields

广泛应用于半导体陶瓷封装、功率元器件、陶瓷基板。

适合陶瓷基片电路刻蚀,采用超快激光对氮化铝、氧化铝陶瓷基板电路进行金层减薄、镍层减薄、金镍层去除。